altera中国代理_阿尔特拉BGA封装以及走线布线摘要
发布时间：2019/9/5
altera中国代理_阿尔特拉BGA封装以及走线布线摘要
不再容忍TQFP管脚的数量，不断鄙视自己，在逆反中成长，最终走上BGA之路（也被称为FPGA，虽然曾经设计过0.65mm CMOS传感器演示）。
研究了altera-bga封装，常用于以下三种，均为1mm间隔……如下图所示：
1mm倒装芯片bga-nsmd过孔焊盘及接线间隙
查看altera的手册，有两种方法来放置孔：平行和对角线，如下图所示。目前，我们通常使用的是对角线，这样可以腾出更多的空间，减少pcb的制造过程。
因此，对于1mm bga-fpga，通孔焊盘的最佳尺寸为0.508mm（20mil）和0.203mm（8mil）。这种布局在通孔的两条线之间留有足够的间隙。
最终确定:
过孔外径20mil=0.508mm
过孔内径12mil=0.305mm
走线6mil=0.152mm
走线间距6mil，开始摸索着折腾一把……
最后，给几个BGA走线的实例，如下：
两层0.5mm BGA PCB走线实例：
0.5mm 256引脚MBGA 双层PCB布线实例：
总结如下：
（1）外侧两个销钉可不钻孔直接进行顶层找正，扩大了找正面积。
（2）内部IO扇出通孔
（3）业内人士告诉：风扇孔必须基本对称，否则会降低产品的焊接成品率。
